在四大制造厂和七大研究机构之下是ztm-nb太空探索公司，其股权已经从中国腾飞资产管理有限（集团）公司中剥离出来，按照固定比例分散到中国腾飞集团航天有限（集团）公司下属的四大制造厂和七大研究机构当中，算是完成了最后的深度绑定，进而成为中国腾飞集团航天有限（集团）公司的门面担当，正是被官方认证，“c”位出道！
总而言之，林林总总加在一起，究其规模而言，已经不亚于航天工业集团。
至于最后一项半导体业务，则是在whnb半导体集成电路制造有限（集团）公司，以及wznb半导体专用设备制造有限（集团）公司两家实体的基础上组建中国腾飞集团半导体（有限）集团公司。
包括中国腾飞半导体集成电路制造有限（集团）公司（简称腾集电）以及中国腾飞特种机械设备制造有限（集团）公司（简称腾特机）
业务范围包括165纳米、123纳米芯片、90纳米芯片、45纳米芯片的研发和制造，在2010年前将实现23纳米制程芯片的量产，待到2015年前后争取实现14纳米级别的芯片与世界先进水平保持同步。
为了保证芯片制程水平，相关的高精度光刻机、蚀刻机、蒸镀机等一系列特种半导体制造设备也会不断迭代更新。
除此之外，中国腾飞航空、航天两大业务中涉及到的生产线、特种设备、专业加工设备也都由腾特机负责。
为此，中国腾飞半导体集成电路制造有限（集团）公司不但专门成立了半导体研发中心和数据采集中心，还融合了之前中国腾飞直属的航空专用设备研究所，航天专用设备研究所，特种焊接研究中心，先进工艺研究中心，增材制造研发中心以及激光系统研发中心等六大特种设备研究单位，组成两大制造厂，八大研究机构的超强阵容。
如此规模在国内可谓是空前，就算是在国际上也是排在前列的，最起码不比三星、台积电差多少，尽管在先进支撑方面不如这两家，但也没被拉开太大差距，只要时间够充足，中国腾飞半导体集成电路制造有限（集团）公司完全可以完成自给自足。
而这对三星和台积电来说是不可想象的，毕竟他们没有腾特机这样的支撑，所以免不了附庸的宿命。
不过想要为此腾特机这样的存在，没有点儿实力是不行的，当然其他两大业务同样如此，毕竟无论航空还是航天，亦或是半导体，都是尖端中的尖端，没有大笔的前期投入，别说希望了，估计连个水花儿都见不到。
也正因为如此，由中信集团、国开行、中行、农行、建行、工行这六大金融机构组成的中字头财团，将在未来5年内注资2500亿人民币，用于扶持中国腾飞培育新技术，争夺高端市场。
不仅如此，财政方面成立的创新基金、魔都等有实力的地方成立的战略投资基金，同样在未来5年内向中国腾飞集团注资1000亿人民币。
而随着三大业务的形成，以及未来五年3500亿人民币的注资陆续到位，庄建业哪怕在可以压制也有些绷不住了，没办法，一个资产规模超过万亿的巨无霸就此诞生，而掌控他的庄建业要说一点儿都不膨胀，那绝对是睁着眼睛说瞎话。